立式退火炉
2022-12-13
立式退火炉(300mm/200mm)是在中低温条件下，通入惰性气体（N2），消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤，优化硅片界面质量的一种设备。
在集成电路制造工艺过程中，硅片界面处存在的电荷堆积会影响到产品的电学特性与良率。通过退火工艺，能够良好的实现改善晶格结构的工艺目的。为满足不断发展的集成电路制程微细化需求，THEORIS设备提供高精度的温度控制算法、严格的金属控制指标以及稳定的传输控制系统等解决方案，兼顾了工艺目标的实现与生产可靠性的保障。
2022-12-13
立式退火炉(300mm/200mm)是在中低温条件下，通入惰性气体（N2），消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤，优化硅片界面质量的一种设备。
在集成电路制造工艺过程中，硅片界面处存在的电荷堆积会影响到产品的电学特性与良率。通过退火工艺，能够良好的实现改善晶格结构的工艺目的。为满足不断发展的集成电路制程微细化需求，THEORIS设备提供高精度的温度控制算法、严格的金属控制指标以及稳定的传输控制系统等解决方案，兼顾了工艺目标的实现与生产可靠性的保障。
