
半导体
产品内容
设备主要由真空室、加热系统、真空系统、快冷系统、气路系统、冷却水系统、气路系统和电控系统组成。主要用于软磁合金材料的氢气光亮退火工艺,钛及钛合金、不锈钢、高温合金、陶瓷-金属的真空钎焊及焊后热处理、不锈钢、玻璃的封装等工艺。
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设备主要由真空室、加热系统、真空系统、快冷系统、气路系统、冷却水系统、气路系统和电控系统组成。主要用于软磁合金材料的氢气光亮退火工艺,钛及钛合金、不锈钢、高温合金、陶瓷-金属的真空钎焊及焊后热处理、不锈钢、玻璃的封装等工艺。
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