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氢气炉
设备主要由真空室、加热系统、真空系统、快冷系统、气路系统、冷却水系统、气路系统和电控系统组成。主要用于软磁合金材料的氢气光亮退火工艺，钛及钛合金、不锈钢、高温合金、陶瓷-金属的真空钎焊及焊后热处理、不锈钢、玻璃的封装等工艺。
关键词：半导体 光伏 工业炉
所属分类：
产品描述
设备主要由真空室、加热系统、真空系统、快冷系统、气路系统、冷却水系统、气路系统和电控系统组成。主要用于软磁合金材料的氢气光亮退火工艺，钛及钛合金、不锈钢、高温合金、陶瓷-金属的真空钎焊及焊后热处理、不锈钢、玻璃的封装等工艺。
气体保护多用于炉
本设备可满足在氢气或成型气体气氛中对硬质合金、陶瓷材料、磁性材料和稀有难熔金属等材料进行还原、烧结、退火和表面处理等工艺需要。
用于一些难熔金属在气氛保护下烧结
用于在真空高温环境中有蒸发的材料钎焊
用于粉末材料还原烧结成型
可满足陶瓷金属化需要
广泛应用于航空航天、热处理、粉末冶金、磁性材料等领域。
氢气炉主要规格
| 型号 Type | HH-2012 | HHH-1010 | VH-3030 | VH-3040D | VH-5060 | VHQ-6090 | ||
| 型式 Model | 卧室 horizontal | 卧室 horizontal | 立式Vertical | 立式双位 Vertical-double | 龙门式Vertical | 立式Vertical | ||
| 用途Application | 烧结 sintering | 烧结 sintering | 钎焊、陶瓷金属化、退火、烧结brazing,metaling,annealing,sintering | |||||
| 加热方式 Heating | 管式加热 pipe heating | 管式加热 pipe heating | 全金属、电阻加热 resistance heating | |||||
| 使用温度 Working temp. | 1200℃ | 2400℃ | 1200~1600℃ | |||||
| 温度均匀性 Temp.uniformly | - | ±7℃ | ||||||
| 工作压力 Working pressure | ≥10.1KPa | |||||||
| 预抽真空度 Beforehand vacuum | - | - | 2KPa | - | 2KPa | 2KPa | ||
| 加热功率 Power | 30KW | 75KW | 30~45KW | 40~60KW | 100~120KW | 120~160KW | ||
| 有效工作区 Effective dimensions | Φ200x500mm | Φ100x1000mm | Φ300x300mm | Φ300x400x2mm | Φ500x600mm | Φ500x900mm | ||
| 最大承载量 Loading | 50Kg | 50Kg | 50Kg | 100Kg | 200Kg | 400Kg | ||
| 冷却方式Cooling mode | 充气自然冷却 naturally cooling | |||||||
| 控制方式 Cortrol mode | 手动manual | 手/自动manual/automatic | 全自动 automatic | |||||
| 保护气氛 Protective gas | H2,N2,Ar | |||||||
| 设备重量Weight | 1.0T | 1.5T | 1T | 1.5T | 2T | 3.5T | ||
注:可根据用户要求定制其它不同规格的非标设备
Note:Non-standard equipments can be provided according users'requirements.
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