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PECVD化学气相沉积设备

PECVD用于淀积Poly-Si、Si:N4 、SiO2、非晶硅及难熔金属硅化物等多种薄膜。广泛应用于半导体集成电路、电力、电子、光电子及MEMS等行业的生产工艺中。

关键词:半导体 光伏 工业炉

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产品描述

PECVD用于淀积Poly-Si、Si:N4 、SiO2、非晶硅及难熔金属硅化物等多种薄膜。广泛应用于半导体集成电路、电力、电子、光电子及MEMS等行业的生产工艺中。

设备主要特点

◆对工艺时间、温度、气体流量、阀门动作、反应室压力实现自动控制。
◆采用进口压力控制系统,闭环控制,稳定性强。
◆采用进口耐腐蚀不锈钢管件、阀门,确保气路气密性。
◆具有完善的报警功能及安全互锁装置。
◆具有良好的人机界面,灵活的工艺性能。

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